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一、半导体设计发展历程
1. 半导体设计发展历程
1.1 半导体相关概念 （略）
1.2 半导体设计商业模式
集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模 式逐渐从原有单一的 IDM 模式转变为 IDM 模式、Fabless 模式并存的局面。 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路研发之外，还拥 有专属的晶圆、封装和测试工厂，其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环 节。Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成 电路设计和销售，其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。
1987 年台积电成立，仅提供晶圆代工服务，促进了 Fabless 模式的形成。 晶圆代工厂的发展促进许多芯片公司走向轻资产化，相应生产环节交给台积 电和中芯国际等代工厂完成，这些芯片公司将业务集中在产品设计和产品销 售上。Fabless 模式已经成为集成电路产业里一种普遍及重要的模式。IDM 模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力 均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德 州仪器、意法半导体等。
2. 半导体设计基本流程及相关分类
2.1 半导体设计流程
集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元 器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。集成电路设计是一门非常复杂的专业，而电脑辅助软件的 成熟，让 IC 设计得以加速。在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进 行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
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2.2 芯片设计主流架构
RISC（精简指令集计算机）和 CISC（复杂指令集计算机）是当前 CPU 的两种架构。它们的区别在于不同的 CPU 设计理念和方法。CISC 是一种微处 理器指令集架构（ISA），每个指令可执行若干低阶操作，诸如从内存读取、 储存、和计算操作，全部集于单一指令之中。RISC 对指令数目和寻址方式 都做了精简，使其实现更容易，指令并行执行程度更好，编译器的效率更高， 它能够以更快的速度执行操作。
从硬件角度来看 CISC 处理的是不等长指令集，它必须对不等长指令进行分 割，因此在执行单一指令的时候需要进行较多的处理工作。而 RISC 执行的 是等长精简指令集，CPU 在执行指令的时候速度较快且性能稳定。因此在并 行处理方面 RISC 明显优于 CISC，RISC 可同时执行多条指令，它可将一条 指令分割成若干个进程或线程，交由多个处理器同时执行。由于 RISC 执行 的是精简指令集，所以它的制造工艺简单且成本低廉。
目前市场存在的主流四大芯片架构：一是以英特尔为首的基于 CISC 的 X86 架构；二是以 RISC 原理的 ARM、MIPS、RISC-V 三大架构。
X86 是单片机芯片执行的计算机语言指令集，指一个 intel 通用计算机系列标 准编号缩写，也标识一套通用计算机指令集合。ARM 架构是一个 32 位精简 指令集处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点， ARM 处理器非常适用于移动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电特性。
MIPS 架构是一种采取精简指令集（RISC）的处理器架构，1981 年由 MIPS 科技公司开发并授权，它是基于一种固定长度的定期编码指令集，并采用导入/存储（load/store）数据模型。经改进，这种架构可支持高级语言的优化 执行。其算术和逻辑运算采用三个操作数的形式，允许编译器优化复杂的表 达式。RiSC-V 架构是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集 架构（ISA），RISC-V 是在指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令。 RISC-V 指令集完全开源，设计简单，易于移植 Unix 系统，模块化设计，完 整工具链，同时有大量的开源实现和流片案例，得到很多芯片公司的认可。
1. 看点一：集成电路产业政策支持力度大，融资途径多样助力企业成长
集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家 政策的大力扶持，中央政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政 策。中国政府先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产 业“十三五”发展规划》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的 公告》等政策。各地方政府为培育增长新动能，积极抢抓集成电路新一轮发 展机遇，促进地区集成电路产业实现跨越式发展，也不断出台相关政策支持 集成电路产业的发展。
国家集成电路产业基金聚焦集成电路产业链投资机会，为企业发展提供长期 稳定资金支持。截至 2018 年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投 资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，投资分布主要集中在集成电路 设计、制造、封测等领域。国家大基金总裁丁文武今 7 月 26 日表示，国家 大基金二期募资尚未完成，还在进行中。多方消息表示，国家大基金二期募 集资金约为 2000 亿元，主要聚焦集成电路产业链布局投资。
科创板为集成电路等高科技企业提供新的融资途径。2019 年 7 月 22 日，我 国科创板正式开市，科创板的设立主要是为新一代信息技术领域、高端装备 领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域的企业提供 新的上市途径，集成电路产业作为新一代信息技术中的代表产业，是科创板 申请企业中的主要行业之一。截止 8 月 15 日，从已申请的 151 家公司来看， 其中有 65 家公司属于新一代信息技术产业，占比高达 43%。7 月 22 日首发 上市的 25 家公司中有 6 家半导体相关公司，覆盖半导体产业链上下游，包 括芯片设计、前道制造装备、封测设备、半导体材料等领域，募资总额达 83 亿元。
市场多渠道资金支持半导体设计初创公司快速成长。随着 IoT、AI、智能驾 驶等应用的兴起，全球半导体投资热情再次被点燃，进口替代的迫切需求使 得中国半导体市场成为投资的主战场，而 fabless 模式是半导体设计初创公 司的优选商业模式。中国 7 家初创 fabless 公司在 2018 年合计获得 5.6 亿美 元融资，按地域分布中国地区融资额占当年总融资规模的 39%，居全球首位。 2018 年全球 25 家获得融资的初创企业若按其芯片目标应用划分，针对智能 终端、边缘设备和 IoT 应用的有 9 家，融资总额为 6.53 亿美元，居首位；面 向云端 AI 训练/数据中心应用的有 5 家，融资总额为 4.5 亿美元，居次席； 瞄准自动驾驶/ADAS 汽车应用市场的有 6 家，融资总额为 1.89 亿美元；归 入其它类别的包括 RISC-V 相关芯片开发和设计服务、新的存储器技术和量 子计算等，融资总额为 1.341 亿美元。
2. 看点二：物联网、汽车电子、AI 等新兴应用引领集成电路新发展
集成电路行业下游应用领域广泛，包括汽车电子、工业控制、消费电子、网 络设备、移动通信等，广阔的应用领域支撑了集成电路产业的持续向前发展。 PC、智能手机的出现分别引领了半导体历史的前两次大发展，未来随着人们 进入 5G 时代，万物互联，数据爆发式增长，物联网、人工智能、云计算、 智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量 芯片产品需求，有望成为推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路设计 企业带来新的发展机遇。
在 IC Insights 对未来半导体下游应用增速预测中，汽车电子、物联网同比增 速较高，新应用的不断出现为芯片设计厂商提供了难得的发展机遇。国内集 成电路行业中，芯片设计行业的发展速度高于晶圆制造、芯片封测，从 2009 年到 2018 年的 CAGR 达到了 28.17%。2018 年中国集成电路设计业销售额 达 2,519 亿元，同比增长 38.57%；我国集成电路设计行业占比从 2009 年的 24.34%稳定上升到 2018 年的 38.57%。
2.1 物联网
物联网作为信息通信技术的典型代表，在全球范围内呈现加速发展的态势。根据中国经济信息社发布的《2017-2018 年中国物联网发展年度报告》， 2017 年，全球物联网市场规模为 0.9 万亿美元；智能家居等终端交互应用的 快速兴起促进了全球消费性物联网产业的发展，但企业数字化转型及变革转 型的驱动有望推动产业物联网实现更为快速的发展，预计 2023 年，全球物 联网整体市场规模可达 2.8 万亿美元，年复合增长率可达 20%。
2017年全球物联网设备基数200亿台左右，预计到2025年将达到754亿台， 年复合增长率达 17%。从连接形式上，将由目前主导的手机与其他消费终端 连接方式，转变为工业及机器设备间的连接(M2M)。2018 年，制造业将成为 最积极投资物联网解决方案的产业，预计支出金额将达到 1890 亿美元，总 体比重为 24.47%；运输业和车联网、智能建筑等跨产业物联网的支出金额 将分别达到 850 亿美元和 920 亿美元。
2017 年我国物联网产业规模达到 1.15 万亿元人民币，同比增长 23.66%。预计到 2020 年，整体规模将超过 1.83 万亿元。随着物联网的高速发展将产生 海量的数据，预计我国数据将由 2017 年的 7.85 ZB 快速上涨至 2020 年的 38.99ZB。当前物联网的应用热点领域包括工业 IoT、车联网、智慧城市、智 能家居等，未来仍将不断的扩大应用范围。
2.2 汽车电子
汽车电动化、智能化与网联化的发展趋势愈加明显。以荷兰、德国、法国等 为代表的世界各国纷纷发布或提出禁售传统燃油车时间表，2019 年 8 月 20 日，工信部发布了对《关于研究制定禁售燃油车时间表加快建设汽车强国的 建议》的答复。其中明确指出，会支持有条件的地方设立燃油汽车禁行区试点，在取得成功的基础上，统筹研究制定燃油汽车退出时间表。在政策和技 术进步的驱动下，新能源汽车已成为未来汽车发展方向。
汽车电子由半导体器件组成，用以感知、计算、执行汽车的各个状态和功能。 随着汽车电子技术发展，汽车智能化正逐步得到应用，提高单个车辆运行效 率；而伴随着网联技术的不断深入，越来越多的汽车开始搭载无线通信模块， 汽车与外部实现互联互通。网联化技术与智能化相辅相成，正在加速融合。 根据盖世汽车统计，2018 年纯电动汽车中汽车电子成本已占到总成本的 65%，远高于传统紧凑车型的 15%和中高端车型的 28%。
全球汽车电子市场快速增长，中国增速高于全球。根据盖世汽车的研究，受 智能驾驶升级和新能源车普及推动，至 2022 年，全球汽车电子市场规模有 望达到 21,399 亿元，较 2017 年增长近 50%，而 中国汽车电子市场规模将达 到 9,783 亿元，较 2017 年增长 80%以上。相较于全球，中国将在汽车电子 领域实现更高的复合增长水平。
3. 看点三：“进口替代”、“自主可控”将为国内半导体设计企业提供新机遇
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计显示，我国半导体市场呈现快 速增长趋势，且中国半导体市场增速要高于全球半导体市场同比增速。2018 年中国半导体销售额 1578 亿美元，占全球半导体销售额的 33.86%，中国半 导体销售额同比增长 20.08%，显著高于全球的增速 13.09%。
虽然我国半导体市场呈现快速增长趋势，但是中国自给率较低。根据 IC Insights 最新数据， 2018 年我国半导体自给率约 15.4%，较 2012 年的 11.9% 虽有较大提升，但是仍然存在供给能力不足的问题，预计 2023 年我国自给 率将达到 23%，因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。
截止2019年6月，集微网梳理了ICT行业20多类核心器件国产化可替代率， 从统计结果来看，除了机械硬盘（HDD）领域没有任何可替代方案之外，其 余核心器件市场均存在中国企业。然而，绝大多数企业目前只能提供低端市 场的产品替代方案，且国产化率普遍较低，未来进口替代空间巨大。
在低端市场领域，只有 1/3 的产品已经实现了替代，其余 2/3 的产品正处在 产品验证、市场验证、出货验证等环节。在中端市场，国产可替代产品已经 大幅下滑，诸如 FPGA、DSP、ADC 等领域开始出现断层，缺少国产器件。 在对性能参数要求大幅提升的高端市场，除了海思旗下的天罡、麒麟已经实 现替代之外，其余领域均缺少对应国产器件。
2018 年美国制裁中兴公司，2019 年美国对华为禁售，中美之间贸易摩擦持 续发酵，而当前我国集成电路自给率较低，随着政府及企业的持续投入，我 们认为我国集成电路产业会有巨大的市场空间，尤其是“进口替代”市场， 自主可控将成为我国集成电路产业发展的关键因素之一。
1. 全球半导体设计市场由外部主导，Fabless 模式增速加快
根据 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公 司(Fabless)排名来看，2018 年全球 IC 设计产值年增 8%，优于 IC 封测与半 导体设备产值的 3%增幅。2018 年全球前十大 IC 设计公司中，博通、高通 位居前二，营收分别为 217.54 亿美元、164.50 亿美元，我国的华为海思以 75.73 亿美元收入位列第五名，2018 年同比增长 34.2%，增速居前十大 IC 公司首位。
根据 IC Insights 最新数据，2018 年全球前十大模拟 IC 公司中，德州仪器、 亚德诺、英飞凌分别以 108.01、55.05、38.10 亿美元位列前三，德州仪器全 球市占率达 18%，全球前十大模拟 IC 公司 2018 年总收入 360.59 亿美元，市 场占有率达 58%。
根据 Gartner 数据显示，2018 年全球前十大半导体公司中，三星、英特尔、 SK 海力士分别以 758.54 亿美元、658.62 亿美元、364.33 亿美元位居全球 前三。美光（306.41 亿美元）、博通（165.44 亿美元）、高通（153.80 亿美 元）、德州仪器（147.67 亿美元）、西部数据（93.21 亿美元）、意法半导体（92.76 亿美元）、恩智浦（90.10 亿美元）排名后七位。
2018 年全球半导体市场规模达 4767 亿美元，而前十大半导体公司营收占全 球半导体市场的 59.2%，半导体市场集中度较高。前十大半导体公司中有博 通、高通两家是 Fabless 设计公司，其余八家公司均为 IDM 类型公司。存储 市场仍然是半导体行业中占比较大的细分板块，约占全球半导体市场 1/3 左 右。
据 IC Insights 数据显示，2018 年 Fabless 的营收达 1139 亿美元， IDM 公司产品销售 3184 亿美元。从 2008 年至 2018 年十年间，Fabless IC 公司营收 从 438 亿美元增长至 1139 亿美元，年复合增长率达 10%；IDM 公司 IC 销 售从 1784 亿美元增长至 3184 亿美元，年复合增长率达 6%。可以看出，随 着以台积电为代表的代工厂模式的发展，Fabless IC 设计公司的增长速率要 明显高于 IDM 的增速水平，未来随着物联网、人工智能、汽车电子等多种新 型应用的普及将催生多种新的设计需求，相比于传统 IDM，Fabless 的生产 周期更为灵活、技术迭代周期较短，能够更快的推出匹配市场需求、甚至是 推动市场进步的新产品，Fabless 模式有望继续保持快速增长势头。
全球存储器市场呈现寡头垄断的竞争格局。存储器中以 DRAM 和 NAND 为 代表，全球存储器市场在 2017 和 2018 年随着消费电子及数字货币的兴起迎 来了一轮发展高峰期，根据全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018 年 全球存储器市场规模达 1580 亿美元，同比增长 27.4%，存储器占全球半导 体市场（4688 亿美元）比例达 33.70%。2019 年随着下游需求放缓，以及 供应的过剩，存储市场下滑明显，由于存储市场约占整个半导体市场的 1/3， 因此也将影响 2019 年全球半导体产业的市场表现，WSTS 预计 2019 年全 球存储器市场销售额将达到 1356 亿美元，同比下降 14%。
根据 DRAM exchange 数据显示，2018 年全球 DRAM 市场中三星、SK 海力 士、美光全球市占率分别达到 44%、29%、22%，三家公司合计占全球市场 的 95%，全球 DRAM 市场基本为三家垄断；而全球 NAND 存储市场整体上 集中度稍低于 DRAM 市场，但是仍然为几大 IDM 龙头所掌控，三星、东芝、 美光、西部数据、 SK 海力士、英特尔的市场占有率分别为 35%、 19%、 13%、 15%、10%、7%，前六家公司合计全球市占率高达 99%，其他参与者很难 进入该市场。
2. 我国集成电路设计占比不断提升，集成电路国产替代空间大
我国集成电路市场保持快速发展，集成电路设计占比不断提升。我国集成电 路市场从 2008 年的 1006 亿元，快速上涨至 2018 年的 6532 亿元，CAGR 高达 20.55%；我国集成电路设计产值从 2008 年的 235 亿元，增长至 2018 年的 2519 亿元，CAGR 高达 26.77%，高于集成电路产业增速，且集成电路设计占行业比重由 2008 年的 18.86%增加至 2018 年的38.57%。
从我国 IC 设计公司的数量上来看，近些年公司数量增长迅猛。从 2010 年的 582 家公司，迅速增长至 2018 年 1698 家。另外中国销售过亿 IC 公司增长 明显，2012 年共计 97 家公司销售过亿，到 2018 年已经有超过 200 家公司 销售过亿。我国 IC 设计公司无论是从数量还是质量都有着显著的提升，这也 是我国 IC 设计增速较快重要因素。
根据 Trend Force 的数据显示，2018 年我国前十大 IC 设计公司中华为海思以 503 亿元的收入高居榜首，同比增长 30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股 份收购）以 110 亿元、100 亿元的收入分居第二、三位。前十大 IC 设计名单 中，还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技，以 Nor Flash 及 MCU 为核心的兆易创新等优质上市公司。
2018 年我国集成电路进口产品分类中，存储器仍然是第一大进口产品，占比 高达36%，模拟/功率产品达 15%，手机主芯片、电脑CPU占比分别为12%、 8%。当前我国集成电路市场仍然以国外进口为主，国产化率较低，在DRAM、 NAND 存储器及电脑、服务器 CPU 等方面国产化率为零，我们认为随着我 国集成电路产业的发展，我国在集成电路高端领域将会有显著提升，未来集 成电路产业进口替代市场空间巨大。
1. 博通（AVGO.O）
博通公司是由原安华高科技在2015年5月29日以370亿美金收购原博通公 司而成立的，总部位于美国加州圣何塞和新加坡，全球雇员 14,000 人，是一 家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体的供应商，公司主要提 供复合 III-V 半导体产品。是全球最大的无厂半导体公司之一，产品为有线和 无线通讯半导体，目前也是全球最大的 WLAN 芯片厂商。
博通公司成立至今，除 2009 年受金融危机影响略微下滑之外，营业收入保 持稳定增长，并在 2013、2015 年完成对 LSI.Co 和博通的收购之后，营业收 入迎来大幅增加。营业收入按地区划分，2018 年主要营业收入来自于中国大 陆，占 49.44%。其次为美国，占 12.94%。
博通营业收入逐年增长，2018 年，博通年营业收入达到了 208 亿美元，近 4 年复合增长率达到 25%。公司净利润变动幅度较大，除 16 年亏损 17.39 亿 美元外，其余均实现盈利，其中 2018 年净利润达到 123 亿美元，为历史最 高。2016 年亏损的原因在于毛利率下降和营业外支出的增加而导致的。2018 年收入按产品占比，最大部分是有线基础设施，占 42%。
2. 高通（QCOM.O）
高通创立于 1985 年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。， 专注通信技术 研发，提供处理器与基带芯片，以及相关专利授权。业务部门分为芯片产品 QCT、专利授权集团 QTL、以及战略投资集团 QSI。高通公司是全球 3G、4G 与 5G 技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授 权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
高通在2018年Q1的智能机处理器与基带芯片市场，份额分别为45%与52%， 为全球第六大半导体品牌。2018 年，公司营收 227 亿美元（-2%）。由于智 能机的人口红利消退，专利授权费率遭到客户挑战，公司近年营收有所下滑。 按地区收入划分，中国大陆长期占其收入绝对主导地位，2018 年占 66.64%。
高通主要的收入来源于芯片销售和专利技术授权。2018 年，公司设备及服务 收入 174 亿美元，同比增长 4.52%。专利技术授权收入 53 亿美元，同比下降 5.53%。在过去四年中，芯片销售的收入稳定增长，但是专利技术授权从 2015 年一季度后至今基本呈下滑趋势。2016 年，专利授权在营收中占比为 33%，2018 年只有 23%。
3. 英伟达（NVDA.O）
英伟达公司是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆 IC 半导体公司，公司的图 形和通信处理器已被多种多样的计算平台采用，包括个人数字媒体 PC、商 用 PC、专业工作站、数字内容创建系统、笔记本电脑、军用导航系统和视 频游戏控制台等。1999 年，英伟达上市，当年 8 月份，英伟达发行了世界上 第一款消费者级别的 3D 图形 GPU，GPU 首次被独立认作计算机中的一个 独立处理芯片。
英伟达的主营业务绝大部分为图形处理器，其中按地区划分，长年的产品输 出方向为中国台湾地区以及中国大陆地区。自 2014 年以来，英伟达营业收 入不断增长，中国大陆以及中国台湾地区的主营业务收入增长占其主要部分， 同时也由于亚太地区业务增长的助力因素，2018 年英伟达营业收入达到了 117 亿美元。
从 2014 年至 2018 年英伟达营业收入不断增长，从 47 亿美元增长至 117 亿 美元。公司净利润由 2014 年的 6.31 亿美元增长至 2018 年 41.41 亿美元， CAGR 高达 60%。从产品分类来看，英伟达的主要营收来源还是其图形处理 器 GPU 的销售，占营收的 87%。其次为 Tegra 处理器，占据其主要产品营 收的 13%。
4. 联发科（2454.TW）
中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名 IC 设计厂商， 专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等相关产品。联发科 成立于 1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区， 并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹 麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
2018 年联发科开发出了 P60 芯片，并加入了支持 AI 的 APU 芯片，被称为 联发科首款支持 AI 的芯片，这让它大受瞩目，OPPO 在其 R 系列手机的 R15 上搭载这款芯片。随后联发科推出的面对中低端市场的 P22 芯片又陆续获得 小米、vivo 等国产手机企业的支持，联发科业务保持稳定。
5. 赛灵思（XLNX.O）
赛灵思（Xilinx）是世界第一大 FPGA 厂商，在全世界有 7500 多家客户及 50000 多个设计开端。其客户包括 Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson， Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent，Technologies，Motorola，NEC， Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle 以及 Toshiba。全球各 家 5G 设备供应商都和赛灵思有合作关系，包括三星、华为等。而在无线通 信业务推动下，赛灵思几乎承包了韩国、中国和北美地区的 5G 部署以及 LTE 的升级工作。
公司主要产品 FGPA（现场可编程门阵列）是指一切通过软件手段更改、配 置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路，被称 为“万能芯片”。FPGA 起初被用于通讯、消费电子、汽车电子和工业控制领 域，近几年在 AI、5G、自动驾驶、工业互联网等新兴领域也得到快速发展。 公司2018 年亚太地区营业收入占总收入的 45%，北美地区占其收入的 28%。
公司 2018 全年实现营业收入 30.59 亿美元，规模再创新高，同比增长 24%； 实现净利润 8.9 亿美元，同比增长 74%。公司积极向平台型公司转型。按产 品分类来看，新产品收入占据收入的大部分，2018 年达 65%。
五、国内半导体设备典型公司
我国 A 股中有多家上市公司属于半导体设计类型公司，既包含 Fabless 模式 公司，也含有大量 IDM 企业，如存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司 汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟 IC 公司圣邦股份、GPU 设计公司景 嘉微等。
1. 兆易创新（603986.SH）
公司成立于 2005 年 4 月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公 司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NOR Flash、 NAND Flash 及 MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电 脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设 备等各个领域。公司 2018 年实现营业收入 22.46 亿元，同比增长 10.65%， 实现归属母公司股东的净利润 4.05 亿元，同比增长 1.91%。
2. 圣邦股份（300661.SZ）
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术 企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、 音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、 DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、 马达驱动、MOSFET 驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类 电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、 新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等 新兴电子产品领域。公司2018年实现营业收入 5.72 亿元，同比增长 7.69%， 实现归属母公司股东的净利润 1.04 亿元，同比增长 10.46%。
3. 汇顶科技（603160.SH）
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要 面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为 安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、 OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、 HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic 等国际国内知名品牌，服 务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动 终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、 产品及应用解决方案，打造世界级的中国“芯”。公司 2018 年实现营业收入 37.21 亿元，同比增长 1.08%，实现归属母公司股东的净利润 7.43 亿元，同 比下降 16.29%。
4. 卓胜微（300782.SZ）
公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字 soc 芯 片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过 8 年多的 研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方 面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户 的采用。目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾 经推出或现有的产品线，如 cmmb 项目产品 mxd0265、硅调谐器产品 mxd1516、gps 低噪放大器芯片 mxdln16g 及 lte switch 芯片 mxd8650 等。 2018 年公司实现营业收入 5.60 亿元，同比下降 5.32%，实现归属母公司股 东的净利润 1.62 亿元，同比下降 4.45%。
5. 韦尔股份（603501.SH）
公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主 要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通 信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关 器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波 方案、分立器件。公司 2018 年实现营业收入 39.64 亿元，同比增长 64.74%， 实现归属母公司股东的净利润 1.39 亿元，同比增长 1.20%。
