填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理，在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下：孔的预处理清洗：去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质，确保电镀液能够与孔壁充分接触。微蚀：对孔壁进行微蚀处理，使孔壁表面呈现出适当的粗糙度，增加孔壁对电镀金属的附着力。电镀液配置根据欲镀金属的种类（通常

食品铝超标的主要原因包括：含铝添加剂的过量使用生产企业在生产过程中为增加产品口感，可能会超限量使用含铝添加剂，如泡打粉、明矾和碳酸氢钠等。膨松剂是面制食品中常用的添加剂，其主要成分硫酸铝钾和硫酸铝铵含有铝，过量使用会导致铝含量超标。包装材料的影响食品在包装过程中，如果使用铝合金材料，铝元素可能会溶出