填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理，在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下：孔的预处理清洗：去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质，确保电镀液能够与孔壁充分接触。微蚀：对孔壁进行微蚀处理，使孔壁表面呈现出适当的粗糙度，增加孔壁对电镀金属的附着力。电镀液配置根据欲镀金属的种类（通常

BTB16-800是一种 双向可控硅（Triac）三极管，具有三个管脚：阳极（A）、阴极（K）和控制极（G）。它主要用于将微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。BTB16-800具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。它可以应用于高压、大容量场合中的一种大功率开关器件，例如电力机车的逆

电缆使用的铜材料一般为 纯铜或 电解铜。纯铜：也称为紫铜，是含铜量非常高的铜，纯度高达99.95%以上，杂质几乎为零。由于紫铜的导电率非常高，且价格相对较低，因此它非常适合用于制造电线、电缆等电器导线。电解铜：电解铜是通过电解精炼法从粗铜中提炼出来的铜。具体过程是将粗铜制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片