填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理，在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下：孔的预处理清洗：去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质，确保电镀液能够与孔壁充分接触。微蚀：对孔壁进行微蚀处理，使孔壁表面呈现出适当的粗糙度，增加孔壁对电镀金属的附着力。电镀液配置根据欲镀金属的种类（通常